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半导体封测智能装备

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平行缝焊机
产品概述

中广智平行缝焊系统是专为金属和陶瓷金属化器件的气密封焊自主设计研发,经多行业应用验证的成熟产品,该产品采用精确的定位控制技术与焊缝密封机制,结合中频逆变器焊接电源与选配的高清可视系统,可实现焊接工艺稳定、产品一致性好的高可靠封焊。

优势与特点

本系统主要由点焊机、缝焊机、手套箱、真空烘箱等构成。真空烘箱具有独特的闭环计算机控制 ,可对每层加热板温度实时监控 ,确保温度稳定性 ;精密手套箱具备水氧含量 ≦l p p m的净化能力,水氧分析仪监测精度达∓1 ppm ,可满足苛刻的工艺要求;焊机采用的中频电源通过闭环反馈精确控制焊接能量。

性能参数

尺寸        577X450X600 mm

最大焊接功率    3000W

焊接电源频率    1000 Hz

重复周期      1-99 ms

重复宽度      1-98ms

焊接压力      1-3000g

焊接速度      1-15m/s

焊接尺寸      2-150mm

重复定位精度    ±0.02 mm

最大工件高度    40mm

行程        151X151X33mm

分辨率       0.01 mm

转台角度      0-365°

转台分辨率     0.036°

气源压力      /

材料厚度      ≦0.2mm

几何形状      矩形、圆形、圆弧形


应用范围

广泛应用于航空、航天、兵器、光通信等行业单片半导体集成电路、混合集成电路及光通讯器件的封装环节。