其动作流程是将堆积的实料盘逐一分离的上料实托盘分离输入装置，和料船模组装置，包括受控于伺服电机左右摆动的用于放置待测芯片的左料船和用于放置测试后芯片的右料船；用于放置右料船中测试合格芯片的合格品分类收集模组，以及用于放置测试不合格芯片的次品分类收集模组。

1、提供温度范围，从-55℃~+150℃。 

2、温度稳定度±0.1℃；温度均匀度±0.75 ℃ ，–55 ℃ to ＋125℃（载盘 2、6、10 点钟方 向）；±0. 5 ℃ ，–40 ℃ to ＋85℃（载盘 2、6、10 点钟方向）。

3、可量测晶体之各项参数及在温度变化下，频率、阻抗、对温度变化之特性。

4、可量测频率范围，15KHz~220 MHz，

5、可测量功率范围：1nW to 1000 uW (1 MHz to 50 MHz) 1nW to 500 uW (>50 MHz to 200 MHz)

6、频率误差范围：± 1 ppm* at series (typical)。

7、4 层测试头架构，每层测试圈可以放置 128 只晶体，每台 W-2200 可量测最多达 512 只晶体。

8、可选测试圈类型包括：Leaded(插件)、49U SMD、5x7、4.5x8、3.5x6、2.5x4、2.5x3.2、2.0x2.5、 2.0x1.6 等。

9、可测试超过 75 个不同的晶体参数，包括：FL,FR,CL,C1,C0，DLD2,TS,Power,RR,Q,I,SPDB,SPUR 等等。

10、使用 Saunders 第三代水冷式双级压缩机制冷，温度测试成本最低。温箱升温每分钟 60℃，降 温从+55℃ to - 50℃只要 55 分钟 。