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半导体封测智能装备

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手套箱
产品概述

中广智平行缝焊系统是专为金属和陶瓷金属化器件的气密封焊自主设计研发,经多行业应用验证的成熟产品,该产品采用精确的定位控制技术与焊缝密封机制,结合中频逆变器焊接电源与选配的高清可视系统,可实现焊接工艺稳定、产品一致性好的高可靠封焊。

优势与特点

1、手套箱水、氧含量≤1ppm,达到国际先进水平,可满足于航空航天等对水氧含量 有严苛要求的集成电路芯片的封装要求。

2、手套箱配置先进的循环系统,相比没有净化系统的手套箱,惰性气体(氮气或氦 气)的使用量大幅降低

性能参数

尺寸        1500X750X900 mm

支架        含万向脚轮,高950 mm

手套口数量    2/3/4个

手套口      直径220 mm, O型圈密封

手套        手套口径8英寸,长度32英寸,厚度0.4 mm

泄漏率      0.001 vol%/h

显示系统     德国Siemens PLC触摸屏

净化系统:

净化能力     H2O <1 ppm, O2 <1 ppm 

循环风机     高速变频静音风机,流量0-100 m3/h,微处理器控制

过滤器      采用符合HEPA标准的0.3 μm孔径滤网的高效过滤器

净化柱     除水能力2kg.吸氧能力60L

 

再生系统     净化柱的再生频率约1年/次

氧分析仪     0-1000 ppm,±1% ppm, - 10-50 °C

水分析仪    0-500 ppm,±1% ppm, -10-50 C


应用范围

广泛应用于航空、航天、兵器、光通信等行业单片半导体集成电路、混合集成电路及光通讯器件的封装环节。